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新股动静 全球市占率188%!PCB间接成像设备龙头芯

  智通财经获悉,据港交所6月10日披露,合肥芯碁微电子配备股份无限公司(简称:芯碁微拆(688630。SH))通过港交所从板上市聆讯,中金公司为其独家保荐人。招股书显示,芯碁微拆是全球最大的PCB间接成像设备供应商,公司凭仗正在焦点高精度微纳光刻手艺研发以及将自有手艺使用于各类立异使用的成熟能力,努力于为全球客户制制、发卖及间接成像及曲写光刻设备。按照灼识征询的材料,按2025年收益计,公司正在全球曲写光刻设备供应商中排名第四,市场份额为9。4%。做为全球曲写光刻设备行业最主要的分部之一,全球PCB间接成像设备行业的合作款式相对集中,于2025年前五大PCB间接成像设备供应商合计市场份额约为59。1%。按照统一材料,按2025年的停业收入计,芯碁微拆是全球最大的PCB间接成像设备供应商,于同年,按停业收入计,公司最接近的合作敌手的市场份额为15。7%,而其他次要合作敌手的市场份额亦相若。截至2025年12月31日,芯碁微拆是全球唯逐个家贸易化产物笼盖全数PCB、IC载板、是国内仅有的两家贸易化产物笼盖先辈封拆使用的公司之一,也是国内仅有的三家产物笼盖掩膜版使用的公司之一。截至2026年6月8日,芯碁微拆正在中国合肥具有一个出产,包罗一期及二期。合肥出产(一期)于2021年投产,特地出产高端PCB间接成像设备、晶圆级封拆间接成像光刻设备及 FPD设备。于往绩记实期间,公司合肥出产(一期)于2023年、2024年及2025年的无效产能操纵率别离为89。1%、96。9%及100。2%。合肥出产(二期)已于2025年9月起头初步试运转,特地出产从动缐系统、高端PCB间接成像设备、激光钻孔设备、晶圆级封拆间接成像光刻设备及平板显示器设备。于初步试运营阶段,截至2025年12月31日,合肥出产(二期)已出产48 条从动化出产线台LDI设备。行业方面,全球曲写光刻设备的市场规模估计将从下列2024年的人平易近币约112亿元增加至2030年的人平易近币约190亿元,期间复合年增加率为9。2%。跟着电子产物高机能、多功能及小型化的趋向,全球印制电板行业正不竭升级。全球印制电板行业的市场规模于2024年约为人平易近币4,394亿元,估计到2030年将达到约人平易近币5,742亿元,复合年增加率为4。6%。此中,全球高端印制电板行业的市场规模估计将由2024年的人平易近币约1,978亿元增加至2030年的人平易近币约2,932亿元,复合年增加率为6。8%。财政方面,2023年度、2024年度、2025年度,该公司停业收入别离约为8。29亿元、9。54亿元、14。08亿元人平易近币;同期,该公司年内利润别离约为1。79亿元、1。61亿元、2。9亿元人平易近币。

  • 发布于 : 2026-06-14 14:46


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